可以回收利用蘑菇皮制成的创新电子电路板 : Karapaya

经久耐用且可回收的灵芝是理想的基材。它是一种著名的蘑菇，自古以来就因其对健康有益而被用作药物。灵芝的另一个特点是它会形成一层皮肤来保护菌丝体免受细菌和外来真菌的侵害。当这种表皮干燥后，它变成了一层柔软的、高度绝缘的薄片，它像纸一样厚，可以承受 200 摄氏度以上的温度。据说这是电子电路的完美基板。根据约翰内斯开普勒大学的马丁卡尔滕布伦纳的说法，如果能够防潮和防紫外线，灵芝果皮可以保存数百年。 “所以它不会在电子设备之前变坏。”重要的是，它很容易回收，因为一旦埋入地下，它会在大约两周内分解。 Reishi 图片来自 iStock 几乎与传统电路板相同的导电性当金属电路放置在这种蘑菇基板上时，证实它具有与一般塑料聚合物几乎相同的导电性。蘑菇基板可以弯曲2000次以上，性能没有任何下降，甚至在用作蓝牙传感器等低功耗设备的电池时也能正常工作。据研究团队介绍，这种蘑菇底物有望用于不承担长期运行的电子设备，例如“可穿戴传感器”和“无线标签”。这项研究发表在《科学进展》（2022 年 11 月 11 日）上。参考资料：使用蘑菇皮制成的计算机芯片可以很容易地回收/由hiroching撰写/由/ parumo编辑