HBM高带宽内存为何成AI算力“核心瓶颈”：CoWoS先进封装驱动，2025年市场规模或超250亿美元（香农芯创、华海诚科）

ー、HBM在高带宽、低延迟和低功耗等方面优势明显
与传统的GDDR5等显存技术相比，HBM在性能上具有显著的优势。以AMD提供的数据为例，HBM的显存位宽达到1024_bit，是 GDDR5的32-bit的32倍；尽管HBM的时钟频率为500MHz，低于GDDR5的1750MHz，但其显存带宽远超GDDR5，一个HBM栈的带宽超过100GB/s，而GDDR5仅为25GB/s。此外，由于HBM与GPU采用共同封装方式，大幅节省了显卡PCB的空间，使得在更小的面积内实现更大的存储容量，从而有效提升了芯片的性能和功效。
先进封装技术推动HBM性能全面提升。在HBM的封装技术中，最常见的包括台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，该技术采用2.5D封装方式，将HBM芯片与A！算力芯片结合，充分释放了算力性能。此外，业界还在探索其他多种先进封装技术，进一步提升HBM的功能，如台积电的CoW-SoW、SK海力士的TSV（硅通孔）技术，以及三星的非导电薄膜热压缩技术等。这些技术的不断进步，使得HBM在高带宽、低延迟和低功耗等方面具备了显著优势。目前，HBM已成为A！服务器、数据中心以及汽车驾驶等高性能计算领域的标准配置，且其适用市场不断扩展。
二、全球HBM市场规模超250亿美元，机构称HBM业绩有望在2026年前后进一步释放随着AI相关应用需求持续激增，HBM市场规模呈现翻倍式增长趋势。多家咨询机构预测全球HBM市场已进入快速发展阶段，结合美光业绩会披露的市场预期，2025年HBM全球市场规模预计超过250亿美元。展望未来，随着算力需求持续释放，全球HBM内存市场规模、产能配置及市场份额有望延续上行趋势。当前HBM仅有$K海力士、三星电子和美光实现规模化量产，市场呈现明显的三足鼎立格局。根据CounterpointResearch数据，2025年第二季度SK海力士以62%的出货量位居全球HBM市场首位，美光与三星电子分别占比21%和17%。
东方财富证券研报认为，HBM正由“配套存储”升级为决定算力上限的核心环节；技术壁垒叠加产能爬坡，产业链盈利弹性与集中度有望同步提升。当前HBM良率约50%-60%、生产周期长达两个季度，三大原厂主导格局下2025-2026年高端产能持续紧平衡，在代际升级与供给约束双重作用下，HBM业绩有望在2026年前后进一步释放。三、相关上市公司：香农芯创、华海诚科
香农芯创：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
华海诚科：公司颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证