人工智能、储能、碳纤维领跑；德福科技铜箔加工费提价+HVLP放量，麦格米特加码AIDC电源与液冷储能

从图表热词统计数据看，人工智能、储能、碳纤维排名前三，此外还有IDC、机器人、风电等靠前。

德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。公司HVLP1_2已经小批量供货，主要应用于A1服务器项目及光模块领域；HVLP3已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算板项目，预计下半年放量；HVLP4已与客户进行试验板测试，HVLP5已提供给客户进行特性分析测试。公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。2）公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。麦格米特：在储充方向，公司产品包括液冷电池PACK、分布式液冷储能系统、PCS液冷模块等。在高效电源方向，目前公司的产品能力已横跨柜外&柜内多级降压转换所涉及的电源模块与系统，并且持续关注板载电源、液冷等有关业务机会，公司正逐步向数据中心供电整体系统解决方案商拓展。
在AIDC电源应用领域，为充分匹配不同客户的设备供电需求，公司将在多个电压转换路径上进行全栈式研发，实现产品从高压到核心芯片低压供电的全链路覆盖。并且，不同客户自身处于不同的技术阶段，可能有不同的整机架构技术方案，我们作为零部件配套供应商，所有的技术路径都需要匹配需求及定制开发，整体工作均在稳步推进中。

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